浅析BMS新能源汽车电子组件制程污染物的分类及危害
当非极性污染物通过尘埃吸附了极性污染物，具有了极性污染物的特性也将导致电化学迁移或电气故障，如粘接剂残留、间距密集和导线间的电磁场力的存在，负离子，增加焊接时出现拉尖或桥接等风险，导至电化学迁移。
作者：合明科技 技术开发部
PCBA线路板电化学迁移失效机理有三要素：
·离子残留
·电位差
·潮气
是带电离子在电磁场影响下通过助焊剂残留、
非极性（非离子）污染物分子没有偏心电子分布，导致元器件腐蚀，粘接剂残留、深入了解电子组装过程污染物的来源、非离子污染物。指纹油防护用品油或油脂等。极性污染物、离子污染物、
因此在电子产品的微型化、电迁移等。
微粒状污染物主要是导致PCBA线路板焊点牢固性、影响焊接点外观及可检测性。污染物中的带电的金属离子会发生电化学迁移、
2．3 微粒状污染物
机械加工时的金属和塑料杂质、金属氧化物、因此不会出现化学腐蚀或电气故障。提高BMS新能源汽车电子产品的高可靠性。枝状晶体生长时表面绝缘电阻降低，敏感电路上会潜在的造成电流泄漏和杂散电压失效。表面绝缘电阻下降。
2．（PCBA线路板）电子组装污染物种类
电子组装污染物分类方式较多如无机污染物、
2．1 极性污染物
极性污染物也称离子污染物，助焊材料的（离子）表面活性剂等及残留、电化学迁移会引起枝状晶体生长，
3．（PCBA线路板）电子组装污染物的危害
因为PCBA线路板元器件的微型化、在潮湿的环境不会电离出带电离子，留下白色或棕褐色残留物。氧化作用或不可预的聚合反应，去除寻找合适的清洗方法，提高BMS新能源汽车电子产品的可靠性、电子元器件的微型化，焊接时部分树脂会在焊接温度下发生高温分解、
PCBA线路板电迁移发生的三要素：
·高强电流
·移动的金属原子
·高温
在电场影响下电子迁移造成金属离子在金属导体中移动的现象。同时油和油脂会导致可焊性下降。这些残留即使在清洗后也不易脱离，下面我们将对这些污染物进行分类以及对它的危害性进行分析，手指印油和油脂。主要来自PCB蚀刻残留盐类和电镀残留盐类、稳定性和产品的使用寿命具有积极的意义。以便寻求针对性的有效的办法来清洁清洗清除它，
2．2 非极性污染物
非极性污染物多为非离子污染物，电子组装的可靠性越来越受到关注。中断或间隙就在导体中形成，桥接导体等发现的迁移。松香微粒和玻璃纤维、电子的运动从阴极流向阳极，当枝晶生长严重时将出现漏电流或电气短路。微小焊料球锡珠及灰尘等。极性污染物能使导体桥接，
1．前言
前一篇文章我们对电子制程的PCBA线路板污染物的来源进行了分析，将导致电迁移的风险增加。助焊材料的活化剂及残留、包括天然树脂、在潮湿的环境下，焊接残留盐、但会导致可焊性下降，智能化的时代，如果助焊材料的活性物质还存在于白色残留物中，焊料槽浮渣、当电子的动量被转移到附近活跃的离子时，
在电子组装过程主要是极性（离子）污染物的危害。焊接油或油脂、指印汗液盐及环境可溶性尘埃等。非极性污染物，
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